脈沖電源在(zài)脈沖電鍍過程中，當電流導通時(shí)，脈沖(峰值)電流相當于(yú)普通直流電流的(de)幾倍甚至幾十倍，正是(shì)這(zhè)個(gè)瞬時(shí)高電流密度使金屬離子(zǐ)在(zài)極高的(de)過電位下還原，從而(ér)使沉積層晶粒變細；當電流關斷時(shí)，陰極區附近放電離子(zǐ)又恢複到(dào)初始濃度，濃差極化消除，這(zhè)利于(yú)下一(yī / yì ／yí)個(gè)脈沖同期繼續使用高的(de)脈沖(峰值)電流密度，同時(shí)關斷期内還伴有對沉積層有利的(de)重結晶、吸脫附等現象。這(zhè)樣的(de)過程同期性地(dì / de)貫穿整個(gè)電鍍過程的(de)始末，其中所包含的(de)機理構成了(le／liǎo)脈沖電鍍的(de)最基本原理。實踐證明，脈沖電源在(zài)細化結晶，改善鍍層物理化學性能，節約貴重金屬等方面比傳統直流電鍍有着不(bù)可比拟的(de)優越性。

首先經過慢儲能，使初級能源具有足夠的(de)能量；然後向中間儲能和(hé / huò)脈沖成形系統充電（或流入能量），能量經過儲存、壓縮、形成脈沖或轉化等某些複雜過程之(zhī)後，最後快速放電給負載。